Telefono CPU BGA Re -stamping Stencil stagno veloce stagno Ic Chip acciaio inossidabile Acciaio inossidabile Simpuzza per A520 A310 S5Mini Modello saldatura a maglie universale

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17.99

[Stagno rapido] velocità rapida e posizionamento accurato, è improbabile che si deformino ad alta temperatura. [SAFE IC CHIP] Slot IC impediscono l'attacco e la rottura della stagno. [ adatto] compatibile con A520, A310, S5mini e universale per la serie A7, A5, A3, S5, J7. [Acciaio inossidabile] Materiale premium, robusta struttura per durata. [Semplice trasporto] compatto, leggero e conveniente per la rielaborazione in movimento.

[stagno rapido] velocità rapida e posizionamento accurato, improbabile che si deformino a temperatura elevata. [SAFE IC CHIP] IC Slot impediscono l'attacco e la rottura della stagno.Durabilità. [semplice trasporto] compatto, leggero e conveniente per la rielaborazione on-the-go. Spec: Tipo di articolo: telefono CPU BGA Re-palla stencil materiale del prodotto: in acciaio inossidabile spaziatura: 0,12 mm Modello prodotto applicato: per A520, a310, s5go per A7, a7.S5, serie J7. dei pacchetti : 1 x telefono CPU BGA Reballing Stencil Nota :
Aggiornamenti software garantiti fino a ‎sconosciuto
Dimensioni prodotto ‎10 x 8 x 1 cm; 11 grammi
Marca ‎LIZEALUCKY
Numero di articoli ‎1
Peso articolo ‎11 g
Pile/batterie richieste ‎No
Produttore ‎LIZEALUCKY

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